可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種,都是三個電極。單向可控硅有陰極(K)、陽極(A)、控制極(G)。雙向可控硅等效于兩只單項可控硅反向并聯(lián)而成。即其中一只單向硅陽極與另一只陰極相邊連,其引出端稱T2極,其中一只單向硅陰極與另一只陽極相連,其引出端稱T2極,剩下則為控制極(G)。
1、單、雙向可控硅的判別:先任測兩個極,若正、反測指針均不動(R×1擋),可能是A、K或G、A極(對單向可控硅)也可能是T2、T1或T2、G極(對雙向可控硅)。若其中有一次測量指示為幾十至幾百歐,則必為單向可控硅。且紅筆所接為K極,黑筆接的為G極,剩下即為A極。若正、反向測批示均為幾十至幾百歐,則必為雙向可控硅。再將旋鈕撥至R×1或R×10擋復(fù)測,其中必有一次阻值稍大,則稍大的一次紅筆接的為G極,黑筆所接為T1極,余下是T2極。
2、性能的差別:將旋鈕撥至R×1擋,對于1~6A單向可控硅,紅筆接K極,黑筆同時接通G、A極,在保持黑筆不脫離A極狀態(tài)下斷開G極,指針應(yīng)指示幾十歐至一百歐,此時可控硅已被觸發(fā),且觸發(fā)電壓低(或觸發(fā)電流?。?。然后瞬時斷開A極再接通,指針應(yīng)退回∞位置,則表明可控硅良好。
對于1~6A雙向可控硅,紅筆接T1極,黑筆同時接G、T2極,在保證黑筆不脫離T2極的前提下斷開G極,指針應(yīng)指示為幾十至一百多歐(視可控硅電流大小、廠家不同而異)。然后將兩筆對調(diào),重復(fù)上述步驟測一次,指針指示還要比上一次稍大十幾至幾十歐,則表明可控硅良好,且觸發(fā)電壓(或電流)小。若保持接通A極或T2極時斷開G極,指針立即退回∞位置,則說明可控硅觸發(fā)電流太大或損壞??砂磮D2方法進(jìn)一步測量,對于單向可控硅,閉合開關(guān)K,燈應(yīng)發(fā)亮,斷開K燈仍不息滅,否則說明可控硅損壞。
對于雙向可控硅,閉合開關(guān)K,燈應(yīng)發(fā)亮,斷開K,燈應(yīng)不息滅。然后將電池反接,重復(fù)上述步驟,均應(yīng)是同一結(jié)果,才說明是好的。否則說明該器件已損壞。
我司代理銷售KC-2可控硅測試儀:KC-2型可控硅測試儀簡介
KC-2型可控硅測試儀(又名:全系列塑封可控硅、可控硅光耦測試儀),是2005年研究設(shè)計成功的
一種新穎的數(shù)字顯示式多功能半自動可控硅和可控硅光電耦合器參數(shù)測試裝置。
?。薄⑺梢詼y量小至TO-92封裝大至TO-3P封裝的各種電流等級的塑封單、雙向可控硅(晶閘管)。
?。病iT設(shè)計了0-1O00uA的觸發(fā)電流量程,可以直接測量MCR100-6等微安級觸發(fā)電流的可控硅。
?。?、可以測量DIP-6、DIP-4封裝的過零和非過零檢測可控硅輸出的光電耦合器和DIP-6封裝的單向可控硅輸出的光電耦合器。
?。?、可以測量200A以下的螺銓型單、雙向可控硅和可控硅組合模塊。
?。?、測試觸發(fā)電流和觸發(fā)電壓時無需人工調(diào)節(jié),可控硅插入測試座后儀器會自動的調(diào)節(jié)至觸發(fā)值,并穩(wěn)定的顯示觸發(fā)電流 IGT / 觸發(fā)電壓 VGT。
?。?、測試可控硅耐壓參數(shù)時只需一次性調(diào)節(jié)好zui高輸出電壓值,以后每測一個管子只要按下高壓按鈕即可顯示該可控硅的耐壓值。
該儀器主要用于可控硅使用廠家對可控硅元件的質(zhì)量檢驗(yàn)、參數(shù)的配對、可控硅設(shè)備的維修之用。儀器
還可以廣泛的應(yīng)用于對多種電子元器件的高低壓耐壓的測試。儀器外型美觀、性能穩(wěn)定、測量準(zhǔn)確、使用安全方便。
二、主要技術(shù)性能
1、可控硅觸發(fā)電流IGT
測量范圍: 6—1000uA ,0—10.00mA, 0—100.0mA 精度:≤3 % 。
2、可控硅觸發(fā)電壓VGT測量范圍:
0—5V, 精度:≤5 % 。
3、可控硅光耦輸入端LED觸發(fā)電流IFT測量范圍:0—10.00mA, 0—100.0mA 精度:≤3 % 。
4、可控硅光耦輸入端LED觸發(fā)電壓VFT測量范圍:0—3V 精度:≤5 % 。
5、可控硅和可控硅光耦輸出端,正反向不重復(fù)峰值電壓VDSM/VRSM測量范圍: 0—2KV精度:≤3 % 。
6、可控硅和可控硅光耦輸出端,正反向重復(fù)峰值電壓VDRM/VRRM測量范圍: 0—1.6KV精度:≤5 % 。
三、主要測試功能
1、全系列單雙向塑封可控硅觸發(fā)電流IGT、觸發(fā)電壓VGT的測試,正反向不重復(fù)峰值電壓VDSM / VRSM
的測試,正反向重復(fù)峰值電壓VDRM / VRRM的測試。
2、DIP-6、DIP-4封裝的過零和非過零檢測可控硅輸出的光電耦合器和DIP-6封裝的單向可控硅輸出的光電耦合器輸入LED端IFT / VFT的測試,輸出端可控硅正反向不重復(fù)峰值電壓VDSM / VRSM的測試,正反向重復(fù)峰值電壓VDRM /VRRM的測試。
3、電流在200A以內(nèi),VDSM / VRSM在2KV以內(nèi),觸發(fā)電流在120mA以內(nèi)的螺銓型單、雙向可控硅和可控硅組合模塊的觸發(fā)電壓IGT、觸發(fā)電流VGT的測試,正反向不重復(fù)峰值電壓VDSM / VRSM的測試,正反向重復(fù)峰值電壓VDRM / VRRM的測試。
4、2KV以內(nèi)的各類二極管、三極管、達(dá)林頓管、整流橋、MOS場效應(yīng)管、IGBT及各種模塊的耐壓測試。
5、2KV以內(nèi)的壓敏電阻、穩(wěn)壓管、雙向觸發(fā)二極管等電壓值的測試。
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